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高通两款双模5G芯片,真假 5G 之争成为过去式

2019-12-07 23:55:00来源: 亿欧

【编者按】截至目前,全球超过40家运营商部署5G网络,超过40家终端厂商宣布推出5G终端;到2022年,全球5G智能手机累计出货量预计将超过14亿部;到2025年,全球5G连接数预计将达到28亿个。本文首发于钛媒体,作者曹天鹏。原标题《高通强势推出两款双模5G芯片,真假 5G 之争成为过去式》经亿欧编辑,供行业人士参考。面向 5G 市场,高通正式发布骁龙865和765两款5G芯片。高通总裁安蒙(Cristiano Amon)表示,发布的骁龙5G移动平台再次充分展现了我们的行业领导地位,并将推动实现2020年5G规模化部署的愿景。据他介绍,截至目前,全球超过40家运营商部署5G网络,超过40家终端厂商宣布推出5G终端;到2022年,全球5G智能手机累计出货量预计将超过14亿部;到2025年,全球5G连接数预计将达

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