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工信部:持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展

2019-10-09 20:30:00来源: 亿欧

10月8日消息,据工信部网站发布的消息,工信部日前复函政协十三届全国委员会第二次会议第2282号(公交邮电类256号)提案表示,将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展,根据产业发展形势,调整完善政策实施细则,更好的支持产业发展。通过行业协会等加大产业链合作力度,深入推进产学研用协同,促进我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业的技术迭代和应用推广。根据回复函,工信部就政协提出的四方面建议作出回复:一、制定工业半导体芯片发展战略规划,出台扶持技术攻关及产业发展政策的建议回复函表示,为推动我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展,工信部、发展改革委及相关部门,积极研究出台政策扶持产业发展。下一步,工信部及相关部门将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展,根据

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